Modélisation, caractérisation et mesures de circuits intégrés passifs RF PDF, EPUB

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ISBN: 2746214970.

Nom des pages: 248.

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La capacité de drain-grille dynamique (C GD) est plus élevée pendant la commutation, ce qui entraîne une perte de charge plus lente et des pertes de commutation plus élevées avec un chauffage associé, comme indiqué sur la figure 2a-f. Pour déterminer les parasites du modèle montré précédemment, dix-huit ensembles de paramètres S mesurés pour différents points de polarisation ont été utilisés. Lorsque de tels PA sont entraînés en compression, c’est l’enveloppe du signal qui est comprimée, et non le signal de porteuse, qui reste sinusoïdal (et peut, en fait, ne pas être présent explicitement).

Le processus final de solidification durcit la pâte de métal liquide pour former des structures solides, tandis que la surface supérieure du dispositif est planarisée pour éliminer les trous d’injection. Les processus IC communs de 2015 ont plus de 500 règles. Les ingénieurs doivent utiliser des techniques de conception spéciales pour faire face à la physique des interactions microélectroniques à haute fréquence. La figure 4a montre les résultats préliminaires sur les prototypes d’inducteurs imprimés en 3D avec des barres magnétiques insérées.